中國半導體行(xíng)業(yè)的(de)“芯”病該如(rú)何治

“中興事件(jiàn)”在7月(yuè)14日以中興繳納4億美(měi)元保證金(jīn)并繳納10億美(měi)元罰款結束，此次事件(jiàn)不僅暴露了中興公司衆多問題，更是直接把中國缺“芯”問題推到(dào)風口浪尖，引發了全民(mín)對中國“芯”的(de)大(dà)討(tǎo)論。

從技術(shù)到(dào)市場(chǎng)，中國半導體行(xíng)業(yè)處處“芯”痛

中國半導體行(xíng)業(yè)近年來在國際市場(chǎng)上(shàng)扮演的(de)角色越來越重要，2017 年國内半導體市場(chǎng)規模達到(dào) 16860 億元，2010－2017 年複合增速爲 10．32％，遠高(gāo)于全球半導體行(xíng)業(yè)2．37％平均增速，成爲全球半導體市場(chǎng)重要驅動引擎。雖然中國半導體表面是一片欣欣向榮之像，但(dàn)中國半導體缺乏核心技術(shù)，缺“芯”問題一直都(dōu)是困擾中國半導體行(xíng)業(yè)的(de)一塊心病，今年“中興事件(jiàn)”徹底扯下了最後的(de)遮羞布，揭開(kāi)了中國半導體行(xíng)業(yè)一直存在的(de)幾大(dà)問題。

問題一：不能(néng)自主設計(jì)和(hé)生産芯片。中國市場(chǎng)占據了全球芯片市場(chǎng)50％以上(shàng)，但(dàn)每年進口芯片需要花費3000億美(měi)元，比排在第二名的(de)原油進口金(jīn)額高(gāo)出一倍之多。形成這種不對稱尴尬局面的(de)根本原因是中國不能(néng)自主生産和(hé)設計(jì)芯片，目前僅是芯片大(dà)國而非芯片強國。

在芯片生産領域，中國企業(yè)雖然能(néng)夠生産芯片，但(dàn)是生産芯片的(de)工(gōng)具和(hé)制(zhì)造工(gōng)藝均被國外幾個(gè)公司壟斷，能(néng)夠掌握芯片生産工(gōng)具技術(shù)的(de)中國企業(yè)幾乎爲零。比如(rú)生産芯片離(lí)不開(kāi)“光(guāng)刻機”，而高(gāo)端光(guāng)刻機恰恰是精密的(de)設備，号稱“現代光(guāng)學工(gōng)業(yè)之花”，當今世界上(shàng)，能(néng)夠制(zhì)造出光(guāng)刻機的(de)國家屈指可(kě)數，僅有(yǒu)荷蘭、美(měi)國、日本等少(shǎo)數幾個(gè)國家。荷蘭的(de)ASML公司龍頭老大(dà)，它的(de)光(guāng)刻機占全球市場(chǎng)的(de)80％左右，它的(de)28納米光(guāng)刻機早就實現了商業(yè)化生産，正在進軍7納米。而我國目前商業(yè)化精度最高(gāo)的(de)也(yě)不過是上(shàng)海(hǎi)微電子的(de)90納米光(guāng)刻機，差距在10年以上(shàng)。

在芯片設計(jì)領域，較生産領域情況較有(yǒu)好轉。各個(gè)領域的(de)芯片中國企業(yè)都(dōu)有(yǒu)所涉及，除高(gāo)端芯片設計(jì)較爲薄弱，其他(tā)領域已經打開(kāi)了部分(fēn)市場(chǎng)。但(dàn)是芯片的(de)設計(jì)離(lí)不開(kāi)芯片架構，而中國目前的(de)芯片架構不具有(yǒu)自主知識産權，芯片設計(jì)主要采用(yòng)的(de)是ARM和(hé)X86等公版架構，所以從嚴格意義上(shàng)來說中國芯片企業(yè)還不具備自主設計(jì)和(hé)制(zhì)造芯片的(de)能(néng)力。

問題二：大(dà)多數芯片企業(yè)隻是芯片代工(gōng)。中國大(dà)多數芯片企業(yè)目前都(dōu)處于芯片行(xíng)業(yè)的(de)中下遊，主要從事芯片生産。2017年中國上(shàng)市芯片公司排名前十的(de)企業(yè)中半數爲芯片代理(lǐ)生産企業(yè)。如(rú)鼎鼎有(yǒu)名的(de)“中芯國際”，中芯國際2000年成立于上(shàng)海(hǎi)，是全球領先的(de)集成電路(lù)芯片代工(gōng)企業(yè)之一，也(yě)是中國内地(dì)規模大(dà)、技術(shù)先進的(de)集成電路(lù)芯片制(zhì)造企業(yè)，但(dàn)實際利潤缺較低僅爲4％，處于芯片生産環節的(de)下遊。

問題三：芯片産業(yè)結構不合理(lǐ)。中國芯片行(xíng)業(yè)發展極不平衡，在高(gāo)端芯片領域目前除海(hǎi)思麒麟之外再無其他(tā)國産芯片；而要求更低的(de)中端芯片領域也(yě)僅有(yǒu)展訊、寒武紀少(shǎo)數企業(yè)撐場(chǎng)，中國大(dà)多數芯片企業(yè)還停留在低端芯片的(de)生産制(zhì)造，導緻中國芯片産業(yè)結構不合理(lǐ)，不利于中國芯片行(xíng)業(yè)的(de)健康發展。

導緻中國半導體行(xíng)業(yè)“芯”痛的(de)病因是什(shén)麽

芯片行(xíng)業(yè)作爲影響社會(huì)、經濟和(hé)國防安全保障與綜合競争力的(de)戰略性産業(yè)，一直都(dōu)是各大(dà)強國重點發展對象，但(dàn)是作爲芯片大(dà)國的(de)中國卻在芯片領域處處受制(zhì)于人(rén)，造成中國缺“芯”的(de)原因有(yǒu)哪些？

根本原因是人(rén)才的(de)匮乏。任何行(xíng)業(yè)的(de)發展都(dōu)離(lí)不開(kāi)人(rén)才的(de)推動，人(rén)才是行(xíng)業(yè)和(hé)公司發展的(de)核心。據2017年5月(yuè)發布的(de)《中國集成電路(lù)産業(yè)人(rén)才白皮書(shū)（2016－2017）》顯示，中國目前芯片行(xíng)業(yè)對人(rén)才的(de)需求高(gāo)達70萬，而中國目前從事芯片行(xíng)業(yè)的(de)從業(yè)人(rén)員僅爲30多萬，人(rén)才缺口近40萬之多。造成人(rén)才嚴重匮乏的(de)原因頗多，但(dàn)主要有(yǒu)兩點。

其一，國内芯片行(xíng)業(yè)薪資相(xiàng)對較低，人(rén)才流失嚴重。據武漢人(rén)才交流中心數據顯示國内芯片從業(yè)者薪資一般不會(huì)超過30萬人(rén)民(mín)币，而國外同行(xíng)的(de)年薪平均在60萬人(rén)民(mín)币以上(shàng)。不僅是同行(xíng)之間存在薪資差距，在國内互聯網企業(yè)和(hé)人(rén)工(gōng)智能(néng)方面人(rén)才之所以絡繹不絕，是因爲薪資待遇極高(gāo)，例如(rú)阿裏巴巴集團具有(yǒu)3到(dào)5年工(gōng)作經驗的(de)人(rén)才月(yuè)薪均能(néng)達到(dào)4萬以上(shàng)，并且實發工(gōng)資均高(gāo)于12個(gè)月(yuè)，故這類人(rén)才年薪高(gāo)達50萬以上(shàng)，但(dàn)芯片行(xíng)業(yè)與互聯網企業(yè)、人(rén)工(gōng)智能(néng)行(xíng)業(yè)的(de)薪資相(xiàng)較就顯得不成正比，所以難以引進人(rén)才，留住人(rén)才。

其二，國内高(gāo)校(xiào)培養的(de)人(rén)才與企業(yè)需要的(de)人(rén)才不相(xiàng)符合。據業(yè)内人(rén)士透露，高(gāo)校(xiào)人(rén)才培養與企業(yè)需求存在供需不契合的(de)現象。造成人(rén)才不契合的(de)原因是高(gāo)校(xiào)學科存在壁壘，而芯片研發并不是單獨的(de)學科，需要相(xiàng)關人(rén)員掌握物(wù)理(lǐ)學、材料學、計(jì)算機學等知識，需要的(de)是複合型創新人(rén)才。

内部原因是資金(jīn)投入不足導緻制(zhì)造和(hé)設計(jì)工(gōng)藝落後。縱觀現今世界芯片強國的(de)芯片發展曆史不難發現，在市場(chǎng)占主導地(dì)位的(de)美(měi)日韓歐等國在芯片起步之時都(dōu)是舉全國之力，不惜讓政府直接介入以助其發展。中國芯片發展初期政府也(yě)投入了大(dà)量資源支持芯片的(de)發展，但(dàn)在幾次失敗後逐漸放(fàng)棄了對芯片行(xíng)業(yè)的(de)大(dà)規模支持，在國内芯片産品尚不能(néng)商用(yòng)時，失去了政府的(de)大(dà)量資金(jīn)支持，許多企業(yè)迅速倒下，剩下的(de)企業(yè)如(rú)聯芯科技生産的(de)産品也(yě)僅是能(néng)夠在低端市場(chǎng)商用(yòng)，勉強維持公司運營，在資金(jīn)不足的(de)情況下無法引進或研發更先進的(de)制(zhì)造工(gōng)藝和(hé)芯片設計(jì)，最終導緻在芯片領域遠遠落後于其他(tā)先機芯片。

外部原因是國外技術(shù)封鎖。中國芯片行(xíng)業(yè)起步較晚，芯片制(zhì)造和(hé)設計(jì)領域幾乎是一片空白，急需學習(xí)國外的(de)先進芯片技術(shù)，但(dàn)美(měi)國聯合多個(gè)國家簽署了臭名昭著的(de)《瓦聖納協定》，對中國實施技術(shù)封鎖，禁止以任何方式轉讓三代以内的(de)技術(shù)。

雖然中華民(mín)族一直自強不息，在技術(shù)封鎖下也(yě)造出兩彈一星，但(dàn)是不得不承認國外對中國芯片領域的(de)技術(shù)封鎖确實放(fàng)慢(màn)了中國芯片行(xíng)業(yè)發展的(de)步伐。如(rú)今展訊經過艱難緩慢(màn)的(de)發展已初顯身手，在低端芯片領域已是霸主的(de)存在，在中高(gāo)端也(yě)日益豐滿，引起了高(gāo)通的(de)圍追堵截，高(gāo)通欲與聯芯科技共組子公司狙擊展訊。中國芯的(de)發展不僅國外的(de)技術(shù)封鎖，還有(yǒu)國外企業(yè)的(de)圍追堵截，生存發展空間嚴峻。

對症下藥方可(kě)讓“芯”病既治标又(yòu)治本

中興被禁事件(jiàn)給我們敲響了警鍾，雖然中國芯片行(xíng)業(yè)面臨諸多問題，但(dàn)我們更要痛定思痛，迎難而上(shàng)去解決中國半導體行(xíng)業(yè)的(de)“芯”病。對症用(yòng)藥可(kě)事半功倍，中國目前芯片行(xíng)業(yè)之問題也(yě)可(kě)從以下三個(gè)方面去解決。

積極引進和(hé)培養人(rén)才乃治本之法。中國芯片行(xíng)業(yè)發展緩慢(màn)的(de)根本原因是人(rén)才匮乏，中國芯片行(xíng)業(yè)的(de)人(rén)才缺口高(gāo)達40萬，要解決或緩解人(rén)才匮乏還是得用(yòng)開(kāi)源節流的(de)方式。

開(kāi)源：從開(kāi)源的(de)角度解決人(rén)才匮乏的(de)問題主要有(yǒu)兩種方法。一是積極引進人(rén)才像中國改革開(kāi)放(fàng)初期大(dà)量引進外資一樣，能(néng)較爲快速、有(yǒu)效地(dì)緩解芯片行(xíng)業(yè)人(rén)才匮乏的(de)問題，也(yě)能(néng)在短期讓中國芯片行(xíng)業(yè)更上(shàng)一層樓。二是大(dà)力培養相(xiàng)關人(rén)才。開(kāi)源節流重在開(kāi)源，解決人(rén)才匮乏重點也(yě)在于人(rén)才的(de)培養，培養人(rén)才不僅需要高(gāo)校(xiào)重視芯片人(rén)才培養、擴大(dà)招生規模、調整學科設置以打破學科壁壘，還需要國家相(xiàng)關政策對芯片教育傾斜。

節流：解決人(rén)才匮乏不僅要解決如(rú)何招到(dào)人(rén)才，更重要的(de)是如(rú)何将人(rén)才留住，減小(xiǎo)人(rén)才的(de)流失。減小(xiǎo)人(rén)才流失亦可(kě)從兩方面入手，一是提高(gāo)從業(yè)者的(de)實際收入，解決人(rén)才對生活的(de)後顧之憂；二可(kě)提高(gāo)從業(yè)者的(de)福利待遇，讓人(rén)才感受到(dào)幸福。

解決資金(jīn)問題爲發展提供動力。中國芯片企業(yè)目前規模較小(xiǎo)，抗風險能(néng)力和(hé)市場(chǎng)競争能(néng)力不足，芯片行(xíng)業(yè)的(de)研發投入需要持續投入龐大(dà)資金(jīn)，容易造成企業(yè)資金(jīn)周轉困難。要解決企業(yè)資金(jīn)不足的(de)問題，需要社會(huì)各界對芯片企業(yè)持續投入大(dà)量資金(jīn)，企業(yè)解決研發的(de)資金(jīn)問題才能(néng)全心全意搞研發。今年“中興事件(jiàn)”爆發後，衆多科技巨頭也(yě)攜巨資支援中國芯片行(xíng)業(yè)發展，阿裏巴巴不僅收購(gòu)幾家芯片企業(yè)，而且動用(yòng)巨資成立芯片研究所，不僅爲芯片企業(yè)解決資金(jīn)問題，還爲芯片行(xíng)業(yè)打了一劑強心劑。

“芯”病還需“新”藥醫，用(yòng)創新驅動芯片發展。中國芯片企業(yè)要做大(dà)做強，解決缺“芯”之痛離(lí)不開(kāi)技術(shù)創新和(hé)管理(lǐ)創新，技術(shù)創新與管理(lǐ)創新相(xiàng)輔相(xiàng)成缺一不可(kě)。技術(shù)和(hé)管理(lǐ)創新不是一朝一夕就可(kě)做到(dào)的(de)，需要我國政府和(hé)芯片企業(yè)持續投入大(dà)量資源，從基礎底層的(de)芯片生産工(gōng)具、生産工(gōng)藝、芯片架構和(hé)芯片IC設計(jì)做起，再推動公司研發團隊管理(lǐ)創新，建立科學高(gāo)效的(de)研發、生産、管理(lǐ)機制(zhì)。

小(xiǎo)結

中興事件(jiàn)讓我們清楚的(de)認識到(dào)，雖然中國半導體行(xíng)業(yè)一片生機勃勃，但(dàn)在看似健康的(de)行(xíng)業(yè)下卻掩藏著(zhe)一顆不自主的(de)“芯”。在“芯”痛之餘我們更應該清楚的(de)認識到(dào)與國外先進技術(shù)的(de)差距，痛定思痛後應通過培養人(rén)才和(hé)創新等方式縮小(xiǎo)甚至超越競争對手，把中國從芯片大(dà)國建設成芯片強國，以解決中國半導體行(xíng)業(yè)的(de)“芯”病。